icdia 2025 文章 最新資訊
Pickering全球首款20kV可定制干簧繼電器亮相 SEMICON Taiwan 2025
- 全球領先的高性能干簧繼電器制造商 Pickering Electronics 將在 SEMICON Taiwan 2025 展會上展示其全面的半導體測試繼電器產品組合，其中包括全新推出的 600系列可定制高壓干簧繼電器。該系列產品可在開關觸點間實現高達 20kV 耐壓，開關到線圈之間實現高達 25kV 耐壓。觀眾可在臺北南港展覽館英國館 I3022/J3034 展位參觀，展會時間為2025年9月10日至12日。Pickering 的600系列干簧繼電器代表了高壓繼電器設計的一項重大創(chuàng)新。該系列產品可根據客
- 關鍵字： Pickering 干簧繼電器 SEMICON Taiwan 2025
SK海力士在IEEE VLSI 2025上展示未來DRAM技術路線圖
- SK海力士公司今天宣布，在日本京都舉行的20251年IEEE VLSI研討會上，該公司提出了未來30年的DRAM新技術路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新的方向。SK海力士首席技術官（CTO）車善勇于6月10日發(fā)表了題為“推動DRAM技術創(chuàng)新：邁向可持續(xù)未來”的全體會議。首席技術官 Cha 在演講中解釋說，通過當前的技術平臺擴展來提高性能和容量變得越來越困難?！盀榱丝朔@些限制，SK海力士將在結構、材料和組件方面進行創(chuàng)新，將4F2 VG（垂直門）平臺和3D DRAM技術應用于10納米級或以下的技術。4F2 VG平臺是下一代
- 關鍵字： SK海力士 IEEE VLSI 2025 DRAM
直擊WRC 2025:具身智能“三駕馬車”讓AI x Robotics深度融合
- 2025 世界機器人大會近日，2025年世界機器人大會在北京召開，匯聚了全球具身智能機器人領域的創(chuàng)新力量。本屆大會標志著具身智能機器人從“技術演示”轉向“規(guī)模化落地”關鍵拐點。先進大模型、豐富場景化應用與協同共建生態(tài)三大要素協同發(fā)力，將在未來3–5年推動具身智能產業(yè)格局蓬勃發(fā)展。IDC 分析師親臨 2025 世界機器人大會現場，將用視頻的形式帶大家感受前沿動態(tài)。建議先觀看視頻獲取第一手現場信息，后面將與您分享更加深入的行業(yè)洞察。IDC分析師觀點模型牽引：大模型驅動系統(tǒng)化升級具身智能大模型正成為機器人系統(tǒng)化
- 關鍵字： WRC 2025 具身智能
國內首個《汽車安全芯片應用領域白皮書》首發(fā)ICDIA 2025 創(chuàng)芯展，現場掃碼免費獲?。?/a>
- 隨著汽車智能化、網聯化、電動化的加速演進，信息安全已成為汽車行業(yè)亟需應對的嚴峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數據泄露、遠程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動汽車信息安全從“可選”升級為“必選”。作為保障車載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術路線選擇與驗證方法方面尚未達成統(tǒng)一共識，不同應用場景下的驗證體系亦存在標準不統(tǒng)一等問題。為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應用場景、技術需求及測試驗證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應用領域指南，由中國汽車芯片標準檢測認證聯盟組織發(fā)
- 關鍵字： 汽車安全芯片 ICDIA 2025 創(chuàng)芯展
斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布
- 第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展ICDIA 2025議程、嘉賓全面揭曉?。ㄎ哪┎榭醋h程） 掃碼報名參會 誰會來？ 英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等 另有 500+芯片設計企業(yè) 200+整機與終端應用企業(yè) 150+AI與系統(tǒng)方案商 聊什么？ EDA斷供國產替代、AI時代下的新機遇&nb
- 關鍵字： ICDIA 2025
英特爾、OMDIA、中科院領銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風向標！
- 當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集成電路產業(yè)正經歷最殘酷的“雙線戰(zhàn)爭”：向上突圍：EDA工具、IP核、異構集成等關鍵技術命門 向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產替代窗口期誰的機遇又是誰的挑戰(zhàn)？誰又在定義下一代集成電路的生死規(guī)則？ 7月11-12日第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展（ICDIA 2025）邀您 于蘇州金雞湖國際會議中心共謀芯話，共建未來。 作為國內罕有的 “政-企-研-資”四維協同平臺，本
- 關鍵字： 2025 ICDIA創(chuàng)芯展
ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業(yè)展示新產品新技術新應用
- 為推動芯片前沿技術突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主創(chuàng)新產業(yè)生態(tài)，促進本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯網、數字經濟等領域的大規(guī)模應用，“第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。 大會以“自主創(chuàng)新?應用落地?生態(tài)共建”為主題，圍繞AI大算力與數據處理、光子集成電路、超異構計算、RISC-V生態(tài)、5G射頻/6G半導體、AIoT與邊緣計算、智能汽車與自動駕駛，分享前沿技術突破與應用場景，推動創(chuàng)新成果轉化與產
- 關鍵字： ICDIA
SID 2025：多樣化的Micro LED應用點亮未來
- 美國時間 2025 年 5 月 13 日，2025 年顯示周（SID 2025）在美國加州圣何塞麥肯內利會議中心正式開幕。全球領先的顯示行業(yè)巨頭、尖端技術公司和創(chuàng)新初創(chuàng)公司齊聚一堂，展示最新一代的顯示解決方案和產品。其中，Micro LED 技術成為眾多顯示企業(yè)關注的重點。這些主要參與者不斷提升 Micro LED 技術的性能，將其應用從中大型顯示器擴展到汽車顯示器和近眼顯示器，突破了 Micro LED 技術所能實現的界限。Micro LED 商用和創(chuàng)新顯示應用在 SID 2025 上，我們可以看到 M
- 關鍵字： SID 2025 Micro LED
英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術優(yōu)勢
- 4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現顯著提升，將為消費級客戶端產品與數據中心產品帶來實質性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
- 關鍵字： 英特爾 2025 VLSI 18A 制程技術
小米 YU7 確認缺席 2025 上海國際車展
- 4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產品。對于不少網友關心的 YU7 實車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應，確認YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應商寧德時代。根據小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰(zhàn)車，御風而行”。小米 YU7 目前已經開始預熱，而這款車型的爆料及高清實車圖也早已在網上流
- 關鍵字： 小米 YU7 缺席 2025 上海國際車展
創(chuàng)新引領，智能賦能|奧芯明攜四大技術矩陣亮劍SEMICON China 2025
- 全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創(chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質、助力中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展的堅定承諾與信心。四大技術矩陣驚艷亮相本屆展會奧芯明設置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
- 關鍵字： SEMICON China 2025 奧芯明
Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來
- Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領域頂級盛會，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會呈現邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲及車規(guī)級技術等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯網、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動工業(yè)4.0與智能化轉型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
- 關鍵字： Embedded World 2025 邊緣AI 存儲 嵌入式 MCU
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